TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других
14.11.2023
Thermaltake представила модули памяти Toughram XG RGB D5 с частотой 7600 и 8000 МГц
14.11.2023
AMD представила …
AMD представила встраиваемые чипы Ryzen Embedded 7000 под сокет AM5 — до 12 ядер Zen 4 и встроенная графика RDNA 2
14.11.2023 [15:23], Николай Хижняк
Компания AMD представила на выставке Smart Production Solutions 2023 семейство процессоров Ryzen
…
Сообщение AMD представила встраиваемые чипы Ryzen Embedded 7000 под сокет AM5 — до 12 ядер Zen 4 и встроенная графика RDNA 2 появились сначала на Статьи по тематике “Радиоэлектроника”.
